Сб с 10 до 16
Рассмотрены особенности схемотехники и структуры, полупроводниковых БИС запоминающих устройств, представлены примеры технической реализации модулей памяти микропроцессорных систем управления.
Подробно рассмотрены особенности адресации к модулю, интегральной схеме, ячейке памяти, что позволяет в условиях эксплуатации простой заменой отказавшей микросхемы памяти восстановить работоспособность системы управления.
Приведены особенности технологии ремонта модулей памяти микропроцессорных систем управления.
Учебное пособие предназначено для курсантов и широкого круга судовых специалистов, занимающихся вопросами использования управляющей микропроцессорной техники.
Протокол пленума Совета УМО ВТ № 23 от 11 ноября 1999 г.
Содержание
ВВЕДЕНИЕ
1. ОСОБЕННОСТИ ПОСТРОЕНИЯ ПАМЯТИ МИКРОЭВМ
1.1. Назначение и организация интегральных схем запоминающих устроила
1.1.1. Функционально-конструктивные особенности интегральных схем запоминающих устройств
1.1.2. Организация БИС запоминающих устройств
1.2. Анализ построения модулей полупроводниковых запоминающих устройств
2. СХЕМНЫЕ И ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ МОДУЛЕЙ ПАМЯТИ МИКРОЭВМ К-1510 СИСТЕМЫ ASA-S
2.1. Модуль OSS
2.2. Модуль PFS
2.3. Модуль МКВ240
3. ТЕХНОЛОГИЯ РЕМОНТА МОДУЛЕЙ ПАМЯТИ МИКРОЭВМ
3.1. Конструктивные и технологические особенности монтажа микросхем...
3.2. Выбор микросхем памяти и организация записи базовых программ
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК